测试测量仪器芯片核心算法，测量芯片的仪器

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于测试测量仪器芯片核心算法的问题，于是小编就整理了3个相关介绍测试测量仪器芯片核心算法的解答，让我们一起看看吧。

半导体行业中PTR是指啥？

PTR是半导体行业中的一种测试方法，全称为“Parallel Test and Repair”。该方法可以同时测试多个芯片，并对出现故障的芯片进行修复，可有效提高生产效率和芯片的品质。

PTR测试需要先将芯片产生的信号分为多路，然后经过处理后汇总到一个测试输出端口，通过扫描和测试算法识别出芯片故障，再进行修复。PTR方式具有高效、可靠的特点，目前已被广泛应用于半导体生产领域。

测量仪器高如何计算？

测量仪器高，也就是我们通常叫的仪高吗？像水准仪就没有必要知道他的仪高，因为水准仪是一站传到另一站，他站点的仪高是没有必要知道的。

什么是DFT,DFT是什么意思求答案？

可测试性技术（Design For Testability-DFT）就是试图增加电路中信号的可控制性和可观测性，以便及时经济地测试芯片是否存在物理缺陷，使用户拿到良好的芯片。其中包括Ad Hoc技术和结构化设计技术。目前，任何高IC设计系统都采用结构化设计技术，其中主要扫描技术和内建自测两种技术。

一个电路的测试性问题应该包括两个方面：

由外部输入信号来控制电路中的各个节点的电平值，称为可控制性。

从外部输出端观测内部故障地难易程度，称为可观测性

扫描技术是指电路中的任一状态移进或移出的能力，其特点使测试数据的串行化。比较常使用的是全扫描技术和边界扫描技术。全扫描技术是将电路中的所有触发器用特殊设计的具有扫描功能的触发器代替，使其在测试时链接成一个或几个移位寄存器，这样，电路分成了可以进行分别测试的纯组合电路和移位寄存器，电路中的所有状态可以直接从原始输入和输出端得到控制和观察。这样子的电路将时序电路的测试生成简化成组合电路的测试生成，由于组合电路的测试生成算法目前已经比较完善，并且在测试自动化生成方面比时序电路的测试生成容易得多，因此大大降低了测试生成的难度。

对于存储器模块的测试一般由生产厂家提供专门的BIST电路，通过BIST电路可以方便地对存储单元地存取功能进行测试，所谓的BIST电路是指把测试电路做到IC里面，利用测试电路固有的能力自行执行一个测试存储器的程序。另外MBIST还可以解决RAM SHADOW的问题提高芯片的可测试性。

为什么要做DFT呢？因为我们的设计，也就是RTL到GDSII交出去的只是一个版图，最后芯片需要生产织造是在foundry做的，也就是厂家根据你提供的数据GDSII做成芯片。这个流程过程中可能出现缺陷，这个缺陷可能是物理存在的，也可能是设计当中的遗留问题导致的，另外一方面在封装的过程也可能出现缺陷。为了保证我们的芯片能够不存在物理上的缺陷，所以就要做DFT。也就是说，你交给foundry一个加法器的GDSII，他在做的过程和封装的时候都可能引入缺陷；拿到这个加法器芯片你怎么知道，里面的一个与门，厂家给你做的就是一个正常工作的与门呢？你怎么知道厂家做好的加法器的dier在封装之后引脚就能正常输入呢？一句话，就是通过DFT！

到此，以上就是小编对于测试测量仪器芯片核心算法的问题就介绍到这了，希望介绍关于测试测量仪器芯片核心算法的3点解答对大家有用。